SMT LÀ VIẾT TẮT CỦA TỪ GÌ

Công nghệ SMT là một trong những thuật ngữ phổ cập trong ngành tiếp tế bảng mạch điện tử, dây chuyền sản xuất lắp ráp linh kiện điện tử. Nếu bạn là người ngoài ngành, vẫn nghe nhiều tới SMT cơ mà chưa hiểu rõ nó là gì thì hãy cùng CNC-VINA mày mò về technology này trong nội dung bài viết dưới đây nhé.

Bạn đang xem: Smt là viết tắt của từ gì

Công nghệ SMT được trở nên tân tiến vào trong thời hạn 1960 với được áp dụng một cách rộng thoải mái vào cuối trong những năm 1980. Tập đoàn lớn IBM của Mỹ hoàn toàn có thể được xem là người đi đi đầu trong việc ứng dụng công nghệ này. Công nghệ gắn kết bề mặt được cải cách và phát triển vào trong những năm 1960. Đến năm 1986, các linh kiện gắn trên mặt phẳng chiếm các nhất 10% thị trường, nhưng mà đã hối hả trở nên phổ biến. Vào cuối những năm 1990, đa số các các mạch in điện tử công nghệ cao bị chi phối bởi những thiết bị kết nối bề mặt.

SMT là cụm từ viết tắt của technology Surface Mount Technology – kết nối bề mặt. Đây là một phương pháp chế tạo ra bảng mạch phổ biến hiện thời trong các nhà máy cấp dưỡng bảng mạch với những dây chuyền thêm ráp linh kiện điện tử trường đoản cú động, bán tự động. Trong các số ấy các thành phần điện, linh phụ kiện điện tử được đính thêm trực tiếp lên mặt phẳng của bảng mạch in (PCB). Đây là công nghệ cốt lõi của dây chuyền sản xuất lắp ráp linh kiện điện tử hiện nay.

Các công đoạn hoàn toàn có thể được tiến hành qua một, một trong những máy auto hoặc cả một dây chuyền lắp ráp linh kiện bảng mạch năng lượng điện tử để chế tạo ra ra thành phầm hoàn thiện. Ngày nay quy trình vận hành của sản phẩm SMT bảo đảm cho bài toán pick (gắp linh kiện điện tử lên khỏi địa chỉ từ băng cài cấp phôi, phễu rung, thanh rung cấp cho liệu, khay chứa…) với place (đặt vào địa điểm trên bảng mạch in) được tiến hành với không đúng số nhỏ, độ đúng chuẩn cao.

day chuyen lap rap linh kien dien tu cong nghe SMT CNC-VINA

Máy bôi keo bảng mạch PCB

Máy cắn chân linh phụ kiện điện tử bảng mạch PCB

Máy cắt bảng mạch PCB

Dây chuyền đính ráp điện tử

Bởi bởi vì các máy SMT là các máy cơ khí đúng chuẩn điều khiển bằng máy tính được thứ những technology hiện đại tốt nhất như công nghệ xử lý ảnh…Một linh phụ kiện điện, điện tử được gắn theo phong cách này được điện thoại tư vấn là thiết bị đính thêm trên bề mặt ( SMD-Surface Mount Device). Vào ngành phân phối bảng mạch điện tử, gắn thêm ráp bảng mạch, phương pháp tiếp cận này đã sửa chữa phần lớn công nghệ xuyên lỗ.

Tại thời khắc đó đa số linh kiện năng lượng điện tử phải được thiết kế cơ khí nhằm đính thêm 1 mẩu sắt kẽm kim loại vào nhì đầu sao cho hoàn toàn có thể hàn trực tiếp bọn chúng lên trên mặt phẳng mạch in.

Tuy nhiên, lúc áp dụng technology SMT mỗi linh phụ kiện được cố định trên bề mặt mạch in bởi một diện tích phủ chì cực kỳ nhỏ, với ở mặt kia của tấm PCB linh kiện cũng chỉ được cố định và thắt chặt bằng một chấm kem hàn tương tự. Dựa vào vậy mà kích thước vật lý của linh kiện ngày càng giảm.

 Phương pháp lắp ráp các linh phụ kiện điện tử phù hợp, phần lớn là bởi vì SMT chất nhận được tăng cường tự động hóa hóa sản xuất, giảm chi tiêu và nâng cấp chất lượng. Nó cũng có thể chấp nhận được có nhiều linh phụ kiện hơn để tương xứng trên một khu vực nhất định của chất nền bảng mạch.

Cả hai công nghệ đều hoàn toàn có thể được sử dụng trên cùng một bo mạch, với technology lỗ thông thường được thực hiện cho các linh kiện điện tử không tương thích để thêm trên bề mặt như máy trở thành áp mập và chất chào bán dẫn năng suất tản nhiệt. Một linh phụ kiện SMT thường nhỏ hơn so với linh kiện xuyên lỗ của nó bởi nó có dây dẫn bé dại hơn hoặc không có dây dẫn làm sao cả. Nó hoàn toàn có thể có chân ngắn hoặc dây dẫn với rất nhiều kiểu khác nhau, tiếp điểm phẳng, ma trận bóng hàn (BGA), hoặc những đầu cuối trên thân của linh kiện.

Quy trình dây chuyền công nghệ SMT

Bạn đã lúc nào tò mò về kiểu cách máy giặt đưa sang chính sách chức năng không giống nhau khi các bạn chỉ nhấn một số nút? Bí mật phía sau là một PCBA, thêm ráp bảng mạch in.

Trong cuộc sống đời thường ngày nay, đồ vật điện không chỉ là là một cáp sạc cộng với một thiết bị 1-1 chức năng, mà là một “người trợ giúp” cùng với nhiều kĩ năng khác nhau.

Xem thêm: Thuế Suất Lũy Tiến Là Gì ? Biểu Thuế Lũy Tiến Từng Phần Là Gì

PCBA đưa vấn đề này thành hiện tại thực bằng cách tập hợp các loại cùng lắp ráp linh kiện năng lượng điện tử khác nhau lại với nhau trên một diện tích khôn xiết nhỏ của chất nền được call là PCB, cung ứng một mạch rất có thể đảm nhận các nhiệm vụ phức tạp cùng đa chức năng.

Quy trinh day chuyen SMT

Quy trình đính ráp bảng mạch năng lượng điện tử PCB trải qua các bước:

1. Sẵn sàng vật hóa học và kiểm tra(Material preparation and examination)

Chuẩn bị SMC và PCB và kiểm tra nếu có ngẫu nhiên sai sót nào. PCB thường có những miếng đồng phẳng, hay là thiếc-chì, bội bạc hoặc vàng, không có lỗ, được gọi là miếng hàn .

2. Chuẩn bị stencil (Stencil preparation)

Stencil được thực hiện để cung cấp cho vị trí cố kỉnh định cho quá trình in dán hàn. Nó được tiếp tế theo vị trí có thiết kế của miếng hàn trên PCB.

3. Dán thiếc hàn (Solder paste printing)

Keo hàn, hay là hỗn hợp của chất trợ dung với thiếc , được áp dụng để liên kết SMC cùng miếng hàn trên PCB. Nó được áp dụng cho PCB cùng với stencil bằng phương pháp sử dụng chổi cao su trên một phạm vi góc từ 45 °-60 °.

4. Dán SMC (SMC placement)

PCB được in tiếp đến được đưa đến các máy chọn và đặt , nơi chúng được chuyển lên băng chuyền và các thành phần năng lượng điện tử được đặt lên đó.

5. Hàn lại (Reflow soldering)

Buống sấy hàn(Soldering oven): sau khoản thời gian SMC được đặt vào vị trí, những bo mạch được đưa vào lò sấy hàn rét chảy lại.Vùng nhiệt độ sơ bộ(Pre-heat zone): vùng thứ nhất trong lò ủ là vùng sức nóng sơ bộ, nơi ánh sáng của bo mạch và toàn bộ các thành phần được nâng lên đồng thời với dần dần. Tốc độ tăng ánh sáng trong phần này là 1,0 ℃ -2,0 ℃ mỗi giây cho tới khi đạt 140 ℃ -160 ℃.Vùng ngâm (Soak zone): bo mạch sẽ được giữ trong vùng này ở ánh sáng từ 140 ℃ -160 ℃ vào 60-90 giây.Khu vực rã lại (Reflow zone): các bo mạch tiếp nối đi vào một vùng mà lại nhiệt độ tăng thêm ở nấc 1,0 ℃ -2,0 ℃ mỗi giây đến đỉnh 210 ℃ -230 ℃ để làm tan chảy thiếc trong bột hàn, links thành phần dẫn đến những miếng đệm trên PCB . Sức căng bề mặt của thiết bị hàn lạnh chảy giúp giữ cho các thành phần sinh sống đúng vị trí.Vùng làm cho mát(Cooling zone): một trong những phần để bảo vệ chất hàn đông cứng khi thoát ra khỏi vùng gia sức nóng để tránh lỗi mọt nối .

Nếu bảng mạch là hai mặt thì quy trình in, đặt, chỉnh lại này có thể được lặp lại bằng phương pháp sử dụng hồ hàn hoặc keo để giữ những thành phần trên chỗ.

6. Làm cho sạch và khám nghiệm (Clean và inspection)

Làm sạch các bo mạch sau khi hàn và kiểm soát xem có bất kỳ sai sót làm sao không. Làm lại hoặc thay thế các khuyết thiếu và bảo vệ sản phẩm. Các thiết bị thịnh hành liên quan đến SMT bao gồm ống kính phóng đại, AOI (Kiểm tra quang học tự động), máy kiểm tra đầu dò, máy chụp X-quang, v.v.

Cũng hoàn toàn có thể tóm tắt ngăn nắp như sau:

Các hãng khác biệt sở hữu những kĩ thuật lắp chip khác nhau để tạo nên các loại máy gắn chip trên dây truyền SMT. Mặc dù nhiên, những công đoạn đều theo một quy chuẩn chung bao gồm 4 bước:

Quét hợp kim hàn: Kem hàn gồm dạng bột nhão, tính bám dính cao, thành phần biến hóa tùy technology và đối tượng người sử dụng hàn. Kem hàn quét qua lỗ của một khía cạnh nạ sắt kẽm kim loại (metal mask hoặc stencil) được bỏ lên trên PCB nhằm tránh kết dính nơi không muốn muốn. Sau đó, chuyển sang quy trình gắn linh kiệnGắn chíp, đính IC: Máy tự động gỡ linh kiện từ băng chuyền hoặc khay với đặt vào vị trí tương ứng đã được quét kem hàn. Sau thời điểm kem hàn được sấy khô, PCB được trở mặt và quá trình gắn lặp lại. Công nghệ SMT new còn cho phép gắn linh kiện cùng thời điểm cả hai mặtGia sức nóng – làm mát: Tại lò sấy, PCB trải qua các khu vực với nhiệt độ độ tăng mạnh để linh kiện rất có thể thích ứng. Ở ánh nắng mặt trời đủ lớn, kem hàn rét chảy, dán chặt linh kiện lên PCB. Sau đó chúng được cọ bằng một số trong những hóa chất, dung môi cùng nước để làm sạch vật tư hàn rồi sử dụng khí nén làm cho khô nhanh.Kiểm tra cùng sửa lỗi: Ở bước 2 bạn cũng có thể sử dụng các máy AOI (automated Optical Inspection) quang học tập hoặc X-ray. Những thiết bị này có thể chấp nhận được phát hiện các lỗi vị trí, lỗi xúc tiếp của các linh phụ kiện và thiếc, keo dán giấy hàn trên mặt phẳng của mạch in.

Xem thêm: Các Phím Tắt Trong Dota 2 - Hệ Thống Và Cách Sử Dụng Hiệu Quả

CNC-VINA cung cấp giải pháp và dây chuyền SMT, dây chuyền lắp ráp linh kiện bảng mạch điện tử của người tiêu dùng ứng dụng mang lại máy in, sản phẩm công nghệ photo copy, máy giặt, tủ lạnh, bình lạnh lạnh, quạt, TV và những thiết bị điện tử, thiết bị gia dụng theo yêu mong của khách hàng hàng. Cửa hàng chúng tôi có thể cung cấp máy tự động hóa đơn lẻ hoặc tổng thể dây chuyền công nghệ SMT trường đoản cú động, dây chuyền sản xuất lắp ráp linh phụ kiện điện tử.

Nếu bạn muốn biết thêm về SMT, chỉ việc để lại phản hồi của bạn bên dưới hoặc tương tác với bọn chúng tôi. Chúng tôi khôn cùng vui khi dìm được ý kiến từ bạn!